Обзор тестовых структур для измерения электрофизических параметров материалов при изготовлении СВЧ монолитных интегральных схем

Авторы: Сальников А. С., Ющенко А. Ю.

Аннотация: Проводится обзор различных тестовых структур и методов, позволяющих определять электрофизические параметры материалов при параметрическом контроле и отработке технологических процессов изготовления СВЧ монолитных интегральных схем. Обосновывается необходимость параметрического тестирования, предлагаются тестовые структуры для определения поверхностного сопротивления, приведенного контактного сопротивления, концентрации и подвижности носителей.

Ключевые слова: микроэлектроника, свч, монолитные интегральные схемы, электрофизические параметры, тестовые структуры, измерение, параметрический контроль, контроль технологии

Библиография статьи: Сальников А. С. Обзор тестовых структур для измерения электрофизических параметров материалов при изготовлении СВЧ монолитных интегральных схем / А. С. Сальников, А. Ю. Ющенко // Доклады ТУСУР. – 2010. – № 2(22). – Ч. 1. – С. 145–148.