Изготовление СВЧ-устройств по аддитивной принтерной технологии с применением ферритовых паст

Авторы и правообладатели:

• Труфанова Н. С. , Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (Томск, Россия)
• Игнатьева А. Т. , Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (Томск, Россия)
• Артищев С. А. , Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (Томск, Россия)
• Тренкаль Е. И. , Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (Томск, Россия)
• Гадиров Р. М. , Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (Томск, Россия)
• Рагимов Э. Р. , Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (Томск, Россия)

• 1. 3D-printed electronics: Processes, materials and future trends / H.W. Tan, Y.Y.C. Choong, C.N. Kuo, H.Y. Low, C.K. Chua // Progress in Materials Science. – 2022. – Vol. 127. – P. 100945.
• 2. Design and fabrication of multi-layer inkjet-printed passive components for printed electronics circuit development / V. Correia, K.Y. Mitra, H. Castro, J.G. Rocha, E. Sowade, R.R. Baumann, S. Lanceros-Méndez // Journal of Manufacturing Processes. – 2018. – Vol. 31. – P. 364–371.
• 3. A review on printed electronics: Fabrication methods, inks, substrates, applications and environmental impacts / J. Wiklund, A. Karakoç, T. Palko, H. Yiğitler, K. Ruttik, R. Jäntti, J. Paltakari // Journal of Manufacturing and Materials Processing. – 2021. – Vol. 5, No. 3. – P. 89.
• 4. Устинов А. Ferrite materials for microwave electronics. selection prime criterions / А. Устинов, В. Кочемасов, Е. Хасьянова // Электроника: Наука, технология, бизнес. – 2015. – № 8. – С. 86–93.
• 5. Loading effects of self-biased magnetic films on patch antennas with substrate/superstrate sandwich structure / G.M. Yang, X. Xing, O. Obi, A. Daigle, M. Liu, S. Stoute, K. Naishadham, N.X. Sun // IET microwaves, antennas & propagation. – 2010. – Vol. 4, No. 9. – P. 1172–1181.
• 6. Circular polarization antennas with high permittivity substrates and self-biased NiCo-ferrite films loading / G.M. Yang, X. Xing, A. Daigle, M. Liu, O. Obi, S. Stoute, K. Naishadham, N.X. Sun // URSI General Assembly 2008. – 2008. – P. 7–16.
• 7. Nickel zinc ferrite thick film as substrate overlay for improved performance of microstrip patch antenna / I.H. Hasan, M.N. Hamidon, A. Ismail, I. Ismail, M.A.M. Kusaimi, S. Azhari, N.A.M. Azhari, R. Osman // IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. – 2018. – Vol. 380, No. 1. – P. 012004.
• 8. Maiti C.K. Fabrication of Nonreciprocal Microwave Components Using Thick Film Ferrimagnetic Pastes / C.K. Maiti, D. Bhattacharyya, N.B. Chakrabarti // Active and Passive Electronic Components. – 1981. – Vol. 8, No. 1-2. – P. 111–114.
• 9. Integrated ferrite film inductor for power system-onchip (PowerSoC) smart phone applications / J. Lee, Y.K. Hong, S. Bae, J. Jalli, J. Park, G.S. Abo, G.W. Donohoe, B.C. Choi // IEEE Transactions on Magnetics. – 2011. – Vol. 47, No. 2. – P. 304–307.
• 10. A planar inductor using Mn-Zn ferrite/polyimide composite thick film for low-Voltage and large-current DC-DC converter / I. Kowase, T. Sato, K. Yamasawa, Y. Miura // IEEE transactions on magnetics. – 2005. – Vol. 41, No. 10. – P. 3991–3993.
• 11. Structural and Electromagnetic Properties of Lithium Ferrite Manufactured by Extrusion Printing / E.N. Lysenko, E.V. Nikolaev, V.A. Vlasov, A.S. Svirkov, A.P. Surzhikov, E.A. Sheveleva, I.V. Plotnikova, S.A. Artishchev // Russian Physics Journal. – 2024. – Vol. 67, No. 7. – P. 960–965.
• 12. A review of spinel-type of ferrite thick film technology: fabrication and application / S.P. Dalawai, S. Kumar, M.A.S. Aly, M.Z.H. Khan, R. Xing, P.N. Vasambekar, S. Liu // Journal of Materials Science: Materials in Electronics. – 2019. – Vol. 30. – P. 7752–7779.
• 13. Simulation of Extrusion of High-Viscosity Pastes by a Piston Dosing Mechanism / R.M. Gadirov, A.V. Borisov, N.S. Trufanova, S.A. Artishchev, A.G. Loschilov // Russian Physics Journal. – 2024. – Vol. 67, No. 2. – P. 179–187.
• 14. Chen X.B. Modeling of positive-displacement fluid dispensing processes / X.B. Chen, J. Kai // IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. – 2004. – Vol. 27, No. 3. – P. 157–163.